GENESIS Silicon 900 termopasta yra efektyvi šiluminė pasta, skirta užtikrinti gerą šilumos laidumą tarp komponentų. Su 12,8 W/m·K šilumos laidumu, ji puikiai tinka procesoriams ir grafikos plokštėms.
Thermalright TF7 2g termopasta užtikrina efektyvų šilumos perdavimą tarp procesoriaus ir...
Thermalright TF4 termopasta užtikrina efektyvų šilumos perdavimą. Idealiai tinka procesoriams...
GENESIS Silicon 900 termopasta skirta efektyviam šilumos perdavimui tarp komponentų. Ji...
ASUS ROG RG-07 šiluminė pasta pasižymi puikia šilumos laidumo savybėmis ir yra lengvai...
GENESIS NTG-2329 šiluminis tepalas yra būtinas komponentas, užtikrinantis efektyvų kompiuterio...
GENESIS Silicon 900 termopasta yra efektyvi šiluminė pasta, skirta užtikrinti gerą šilumos laidumą tarp komponentų. Su 12,8 W/m·K šilumos laidumu, ji puikiai tinka procesoriams ir grafikos plokštėms.
